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              通孔填充有阻焊劑的7層軟硬結合板

              作者: 印刷電路板 分類: FPC產品專題 發布時間: 2021-01-03 16:28

              隨著柔性電路板和剛性電路板的出現和發展,軟硬結合板應運而生。通過層壓和其他程序,并參考相關工藝要求,通過將柔性電路板與剛性電路板組合在一起,形成軟硬結合板。軟硬結合板具有剛性電路板以及柔性電路板兩者的特征。因此,它可以應用于剛性電路板和柔性電路板都可以應用的領域。下圖顯示了我們獨特的7層軟硬結合板之一。

              通孔填充有阻焊劑的7層軟硬結合板

              這是一個7層的軟硬結合板,其剛性部件由TG130制成,軟硬結合板的最顯著特征是通孔中填充了阻焊劑,我們還在面板和面板上制作了5mm的導軌。 4個定位孔和4個基準標記。而且該板還具有阻抗控制功能。如果您想進一步了解這種軟硬結合板,請參考以下參數:
              總板厚:1.4mm +/- 10%
              銅厚:0.5OZ(內層)/1OZ(外層)
              表面處理:沉金
              阻焊劑:綠色
              絲?。喊咨?br>如果您想了解有關軟硬結合板的更多信息,請隨時與我們聯系,我們的銷售代表將盡快為您答復。

              如果您有任何關于印刷電路板的詢價和技術咨詢,請聯系我們。領智電路專注印刷電路板制造!

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