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              PCBA電路板加工中控制錫膏印刷方法

              作者: 印刷電路板 分類: SMT貼片工藝 發布時間: 2020-08-24 16:32

              在PCBA電路板加工中,錫膏印刷是一項非常關鍵并且比較復雜的加工過程。錫膏印刷對于做好PCBA電路板至關重要,它直接決定影響了PCBA電路板的整體焊接效果。SMT貼片加工廠家通過對每一個關鍵點的把控,就能夠增進錫膏的印刷品質。在PCBA加工過程中,如何做好錫膏印刷成為生產管理者必須考慮的問題。錫膏印刷的效果由鋼網、錫膏、印刷過程、檢測方法等四部分組成。

              PCBA電路板
              1. 鋼網

              鋼網的開具必須依據PCBA板上電子元器件的布局進行適當的放大或縮小,以確定焊盤的上錫量,從而達到最好的焊錫效果,避免連錫、少錫等現象出現,需要工藝工程師進行嚴格的評估。鋼網在每次上線前必須進行嚴格的清洗,并檢查過孔是否堵孔、存在錫渣等情形。

              2. 錫膏

              錫膏需要選用中高檔以上的品牌,比如千住、維特偶等,含有金或銀等活性成分更好。錫膏必須嚴格存放在2至10度的冰箱內,每次的入庫和出庫必須做好相關的統計,對于錫膏的回收必須嚴格控制在IPC標準范圍內,并在上線前嚴格執行錫膏攪拌程序。

              3. 錫膏印刷

              PCBA電路板組裝廠家都在使用全自動錫膏印刷機,其設備能很好地控制印刷的力度和速度等參數,并且具備一定的自動清洗功能。在大批量生產過程中,對鋼網的堵孔、偏位等現象的檢測尤為重要,尤其是印刷后SPI檢測出的部分缺陷呈現上升趨勢時,必須停機檢查鋼網的本身的運行狀況。

              4. SPI印刷效果檢測

              在錫膏印刷機之后,配置SPI錫膏檢測儀尤為重要,它可以有效地檢測出錫膏印刷過程中的少錫、連錫、缺口、拔絲、偏位等眾多缺陷。管理錫膏印刷效果本身不是什么秘密,它需要管理者細心地將每一項管理手段,在PCBA加工制程中貫徹實施。并設計一套能夠發現和檢測出缺陷的閉環機制。

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