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              PCBA電路板組裝過程涉及哪些步驟?

              作者: 印刷電路板 分類: SMT貼片工藝 發布時間: 2020-09-01 11:19

              PCBA電路板組裝是一個簡單而又漫長的過程。PCB線路板制造一直是中國的重要產業之一。PCB組件是逐步指導的過程。根據PCB組件的特定類型(例如通孔和表面安裝),步驟可能會略有不同。焊膏是稱為焊料的小金屬球和助焊劑的混合物。焊料是3%Ag,96.5%Sn和0.5%Cu的粉末或小球。將該混合物作為沉降膠涂在板上。對于復雜的PCB設計,使用了詳細的錫膏裝飾。PCB線路板是電子設備必不可少的組成部分,尋求可信賴的PCBA組裝服務商非常重要。

              PCBA電路板
              1. 錫膏印刷:錫膏印刷是PCBA電路板組裝的基礎步驟。無論PCB組裝的類型如何,此步驟均保持不變。由薄金屬板制成的鋼網放置在板上。這樣可以確保焊錫膏僅應用于要安裝組件的區域。涂上焊膏后,將鋼網從板上取下。
              1. 拾取和放置組件安裝:組件安裝是一種拾取和放置活動,可以通過自動化系統手動或機械執行。在通孔PCB組件中,組件安裝是手動執行的。在表面貼裝PCB組裝中,這是由自動化機器執行的。自動組件安裝提供了快速,精確和無錯誤的過程。
              1. 焊接:進行焊接以連接PCB上的組件。在通孔組件中,執行波峰焊接。在這種情況下,安裝了組件的PCB會在熱波峰焊液上移動。這會使焊球液化,然后在室溫下冷卻使焊膏固化。但是,在表面安裝PCB組件中,執行回流焊接。在這種情況下,PCB通過加熱到500°F溫度的爐子。焊錫膏熔化并在冷卻時與元件沉降。
              1. 檢查:執行檢查和質量測試以確保設備的功能。它涉及三種不同的檢查方法,如下所述。外觀/人工檢查:手動檢查僅足以檢查焊接連接,此方法僅適用于小批量的PCB。自動光學檢查(AOI):AOI機器具有高分辨率攝像頭,可以將其對準不同的角度以測試PCB。這種類型的檢查適用于單個或兩倍大小的PCB,但不足以用于多層復雜的PCB。X射線檢查:X射線檢查是在具有多層組件安裝的復雜PCB設計上執行的。這種復雜的PCB很難進行光學檢查。組裝后檢查和功能測試:組裝完成后,再次檢查PCB并測試其功能。進行功能測試,如顯微切片測試,污染測試,可焊性測試,以結束該過程。

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