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              PCBA電路板焊接缺陷及原因分析

              作者: 印刷電路板 分類: SMT貼片工藝 發布時間: 2020-09-07 17:02

              PCBA加工廠家在焊接電路板的過程中總是會出現各種問題,導致焊接效果不能達到預期。PCBA電路板焊接需要各個環節檢查配合到位才能產出優質的PCBA電路板。PCBA加工是一種復雜的加工工藝,一旦某個環節出現差錯,就會出現這樣或那樣的焊接缺陷,那么PCBA電路板焊接的常見焊接缺陷及原因有哪些呢?

              PCBA電路板
              1. 潤濕性差,潤濕性差表現在PCB焊盤吃錫不好或元器件引腳吃錫不好。產生的原因:元器件引腳/PCB焊盤已氧化/污染,過低的再流焊溫度,錫膏的質量差,均會導致潤濕性差,嚴重時會出現虛焊。
              1. 焊點錫量小,焊點錫量小表現為焊點不飽滿,IC引腳根部的月彎面小。產生原因:印刷模板窗口小,燈芯現象,錫膏金屬含量低。
              1. 引腳受損,引腳受損表現在器件引腳共面性不好或彎曲,直接影響焊接質量。產生原因:運輸/取放時碰壞,應小心保管元器件,特別是FQFP。
              1. 焊盤被污染物覆蓋,焊盤被污染物覆蓋在PCBA生產中時有發生。產生原因:來自現場的紙片,來自卷帶的異物,人手觸摸PCB焊盤或元器件,字符圖位置不對。生產時應注意生產現場的清潔,工藝應規范。
              1. 錫膏量不足,錫膏量不足也是PCBA生產中經常發生的現象。產生原因:第一塊PCB印刷/機器停止后的印刷,印刷工藝參數改變,鋼板窗口堵住,錫膏品質變壞。
              1. 錫膏呈角狀,PCBA生產中經常發生且不易發現,嚴重時會連焊。產生原因:錫膏印刷機抬網速度過快,模板孔壁不光滑,易使錫膏呈元寶狀。

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