<noframes id="xtzhv"><form id="xtzhv"><th id="xtzhv"></th></form>
      <address id="xtzhv"><form id="xtzhv"><th id="xtzhv"></th></form></address>

        <form id="xtzhv"></form>
              <noframes id="xtzhv">

              <span id="xtzhv"></span>

              SMT貼片波峰焊工藝之操作步驟

              作者: 印刷電路板 分類: SMT貼片工藝 發布時間: 2020-10-23 18:56

              1.焊接前準備

              a. 檢查待焊PCB(該PCB已經過涂敷貼片膠、SMC/SMD貼片、膠固化并完成THC插裝工序)后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊劑或用耐高溫粘帶貼住,以防波后插孔被焊料堵塞。如有較大尺寸的槽和孔也應用耐高溫粘帶貼住,以防波峰焊時焊錫流到PCB的上表面。

              b. 將助焊劑接到噴霧器的軟管上。

              SMT貼片

              2.開爐

              a. 打開波峰焊機和排風機電源。

              b. 根據PCB寬度調整波峰焊機傳送帶(或夾具)的寬度。

              3.設置參數

              助焊劑流量:根據助焊劑接觸PCB底面的情況確定。使助焊劑均勻地涂覆到PCB的底面。 還可以從PCB上的通孔處觀察,應有少量的助焊劑從通孔中向上滲透到通孔面的焊盤上,但不要滲透到組件體上。

              如果您有任何關于印刷電路板的詢價和技術咨詢,請聯系我們。領智電路專注印刷電路板制造!

              ? ? ? ? ? ?

              Leave a Reply

              Your email address will not be published. Required fields are marked *

              性调教室高h学校_趴在张敏身上耕耘的是方书记_被同桌摸了一节课奶头作文_av在线观看国产剧情演绎_下面偶尔出一股水是怎么回事_性饥渴的农村熟妇