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              什么是SMT貼片波峰焊及工藝參數控制標準

              作者: 印刷電路板 分類: SMT貼片工藝 發布時間: 2020-10-28 19:55

              什么是SMT貼片波峰焊?波峰焊是指將熔化的軟釬焊料,經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰,亦可通過向焊料池注入氮氣來形成,使預先裝有元器件的電路板通過焊料波峰,實現元器件焊端或引腳與電路板焊盤間機械與電氣連接的軟釬焊。那么,SMT貼片波峰焊工藝參數控制標準是什么?

              SMT貼片

              1、預熱溫度
              預熱的作用是使助焊劑中的溶劑充分揮發,以免電路板通過焊錫時,影響電路板的潤濕和焊點的形成,使電路板在焊接前達到定溫度,以免受到熱沖擊產生翹曲變形。般預熱溫度控制在180~ 200℃,預熱時間1 ~ 3分鐘。
              2、軌道傾角
              軌道傾角對焊接效果的影響較為明顯,特別是在焊接高密度SMT器件時更是如此。當傾角太小時,較易出現橋接,特別是焊接中,SMT器件的遮蔽區更易出現橋接,而傾角過大,雖然有利于橋接的消除,但焊點吃錫量太少,容易產生虛焊。因此軌道傾角應控制在5℃~ 7℃間。
              3、波峰高度
              波峰的高度會因焊接工作時間的推移而有些變化,應在焊接過程中進行適當的修正,以保證理想高度進行焊接,以壓錫深度為PCB厚度的1/2 - 1/3為準。
              4、焊接溫度
              焊接溫度是影響焊接質量的個重要的工藝參數。當焊接溫度過低時,焊料的擴展率、潤濕性能變差,由于焊盤或元器件焊端不能充分的潤濕,從而產生虛焊、拉、橋接等缺陷,當焊接溫度過高時,則加速了焊盤、元器件引腳及焊料的氧化,易產生虛焊。焊接溫度應控制在250+5℃。

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